October 15, 2007

半導體上游 (1)

企業檢討會議,逐步 + whisper

開這種會頭還是很痛。同時為兩位客戶作 whisper 有些麻煩,因為頭要一直轉來轉去,加上要看投影片,一度轉到頭昏了起來啊。而且,因為無法只在一個人旁邊挨著小聲翻譯,為了要使兩人都聽見,音量要稍微提高,但問題是…沒有 booth 的情況下現場所有聲音都會收進耳朵。不但有某人發表意見,還有日文翻譯的聲音,再加上我自己的聲音…吵死自己了我的天,突然發現會被自己吵得聽不到說話的人在說啥,很奇妙的狀況。

美、韓兩位代表人還是不錯。原本美國這位過於安靜,沒能搭上什麼話,漸漸發現他是好人,所以趁機問他翻了半天的 pellicle 到底是什麼!這次終於得到解答了,或許是此行最大收穫呢,又多搞懂了一些東西 (不過筆記上還有其它十幾個我想要知道的項目,沒有機會問…)。

先從光罩 (photomask) 說起,光罩像是晶圓的設計圖板一樣,長得很像玻璃,薄薄的,大概 A4 紙那麼大。透過某種方法,光罩上面的設計會被映射到晶圓上,作出客戶需要的晶圓。設計圖上一但有預期外的雜物的話,映射出來當然就不是原來的設計啦!所以保護光罩不受任何髒東西玷汙極度重要。pellicle 是用以保護光罩的一層薄膜,光罩在製程中加上 pellicle 以後會用檢驗的機器檢查這片光罩是否完美,如果發現光罩上有髒東西,就必須將光罩上的這片 pellicle 移除,把光罩弄乾淨,然後重新上一層 pellicle,此做法叫做 re-pell。用以檢驗的機器很貴,我說「很」貴是真的很貴!一台好像…三百萬美金。如果光罩一直做不乾淨,來來回回 re-pell 又重新檢查,會浪費很多時間。

上面這層就是 pellicle


我問說,那幹嘛不在上 pellicle 之前先檢查光罩?如此一來有髒東西可以趕快清一清啊,免得上了 pellicle 後發現要清潔又必須把 pellicle 拔掉。對方說,整個製程中任何步驟都有可能會把髒東西帶到光罩上,所以...(後面是自己推測)…所以檢驗步驟必須放在最後,就算上 pell 前光罩潔淨無暇,上 pell 時依然有風險沾到髒東西。



(以上技術解說來自本人淺薄的半導體知識,欲知詳情還是請客倌自己找資料)

No comments: